隨著電動汽車、新能源、5G通信乃至云計算的加速普及，全球市場對功率半導體的需求快速飆升。以碳化硅(SiC)為代表的第三代化合物半導體具有耐高壓、低損耗、高頻三大優勢，能顯著提升模組效率并減少體積。全球碳化硅市場正處于高速成長階段。
半導體與一般建筑不同，半導體電子廠房因其室內參數多樣性、室內負荷大、熱濕比大、潔凈室壓差控制等因素，以及考慮AMC (化學氣態分子污染物) 對半導體的影響，決定了其空調系統解決方案的特殊性。
國祥空調依托在電子半導體領域積淀的豐富經驗，成功中標瀚天天成電子科技（廈門）有限公司，針對半導體電子廠房對潔凈度、溫度、濕度、氣流速度、噪音、靜電、微振、電磁波等嚴苛的要求，為其提供專業完善的空調系統解決方案。
01.項目簡介
瀚天天成電子科技(廈門)有限公司
瀚天天成電子科技（廈門）有限公司是一家集研發、生產、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術企業。公司于2011年3月在廈門火炬高新區正式成立，已在廈門火炬高新區（翔安）產業區建成現代化生產廠房，含百級超凈車間、檢測、動力及輔助設施等。公司引進德國Aixtron公司制造的全球先進的碳化硅外延晶片生長爐和各種進口高端檢測設備，形成了完整的碳化硅外延晶片生產線。
02.解決方案
1.組合式空氣處理機組
實現對空調區域內空氣的溫度、濕度、潔凈度的處理和控制，以實現空調系統集中送風；
機組箱體采用專利榫頭雙柱結構，保證機組超高強度、超低漏風率，斷冷橋；
國家級測試中心漏風率報告，漏風率僅0.03%；
歐標EN1886性能指標：
機械強度D1級， 空氣泄漏率L1級
冷橋因子TB1級，傳熱系數達T1級；
換熱器通過美國AHRI認證，機組品質得到了國內外廣泛認可；
2.空氣處理機組
結構緊湊，體積小，重量輕，安裝方便
多種余壓范圍可選，制冷制熱性能優越；
機組箱體采用專利榫頭雙柱結構，保證機組超高強度、超低漏風率，斷冷橋；
國家級測試中心漏風率報告，漏風率僅0.03%
3.風機盤管
體積小，可有效節省空間；
專利逆交叉流回路設計，高效節能；
葉輪采用特殊ABS翼截式風輪，氣動性能優越，噪音低；
鍍鋁鋅板材質面板，防腐蝕性能優越，行業獨供；
行業獨家防燒毀熔斷裝置；
嚴苛規范的生產工藝，性能穩定可靠；
多種靜壓可選，選配功能齊全，形式多樣。
