微電子、光電子和生物制藥等行業對傳輸敏感或腐蝕性介質的高純、潔凈管道系統一般都采用光亮退火（BA）、酸洗或鈍化（AP）、電解拋光（EP）及真空二次溶解（VIM+VAR）產品。
A.電解拋光（Electro-Polished）簡稱EP。通過電化學拋光，可以極大地提高表面形態及結構，使表層實際面積得到最大程度的減少。表面是一層封閉的、厚厚的氧化鉻膜，能量接近合金的正常水平，同時介質數量也會降為最少--通常適用于電子級高純氣體。
B.光亮退火（Bright Annealing）簡稱BA。在加氫或真空狀態高溫熱處理，一方面消除內部應力，另一方面在管道表面形成一層鈍化膜，以改善形態結構，減少能量水平，但不會提高表面粗糙度--通常適用于GN2，CDA,以及非工藝的惰性氣體。
C.酸洗或鈍化（Pickled & Passivated/Chemically Polished）簡稱AP和CP。管道經過酸洗或鈍化，不會提高表面粗糙度，但可去除表面殘存的顆粒，降低能量水平，但不會減少介層數量--通常使用于工業級管道。
D.真空二次溶解潔凈管Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum ArcRemelting)簡稱V+V，為住友金屬專利產品，經過真空狀態下電弧條件下再次處理，有效提高了耐腐蝕性及表面粗糙度--通常適用在腐蝕性較強之高純電子級氣體上，如：BCL3，WF6，CL2，HBr等
